半导体超净实验室（通常指洁净度较高的实验室，如千级洁净实验室）的设计规范涉及多个方面，以确保实验室能够满足半导体生产、研发和测试的高标准要求。以下是对半导体超净实验室设计规范的详细归纳：
1、洁净度与空气系统
依据ISO 14644-1或GB 50073标准，空气洁净度分为多个级别（如100级、1000级等），不同区域需达到相应标准核心区（光刻、晶圆加工）需达ISO 1~5级（0.1μm颗粒控制），采用HEPA/ULPA高效过滤与层流送风（换气≥240次/小时），维持正压梯度（≥5Pa），阻隔污染。
HEPA/ULPA过滤器：前端捕集≥0.3μm粒子，末端ULPA过滤≤0.12μm颗粒（10⁹级洁净度）。
气流模式：FFP209E标准下，单向流（Laminar Flow）换气次数≥15次/h，乱流（Turbulent Flow）≥20次/h。
2、温湿度与材料
温度控制：通常将温度控制在20~25℃之间，波动幅度不超过±2℃（也有说法为22±1℃）。
湿度控制：相对湿度保持在40%60%之间，波动幅度不超过±5%（也有说法为30%50%，允许误差在±1%的范围内）。为实现精准控制，建议采用集中式空调系统，并配备温湿度传感器，实现实时监测与调节。
3、布局与振动控制
实验室应明确划分为洁净区、非洁净区和辅助区域。洁净区包括工艺操作间、设备间和测试间，用于半导体材料的处理、测试和存储；非洁净区包括办公区、休息区以及物料存储区，用于人员办公、休息和物料的暂时存放；辅助区域则包括更衣室、风淋室、气闸室等，用于人员的净化处理。
分区设计（核心区、支持区、更衣区），生产、辅助及生活区域分开布置，减少交叉污染,人流/物流分离，设备间距≥1.5m。采用浮筑地板（隔振≤3Hz）与电磁屏蔽（铜网/钢板），保障设备精度。
4、特种系统与安全
超纯气体（6N级）、超纯水（18.2 MΩ·cm）及防泄漏管道系统；防火防爆、废气处理（洗涤塔/VOC吸附）与应急设施全方位保障安全。
建筑结构应具备一定的承重能力和抗震性能，选用耐火材料，符合消防规范,设置紧急疏散通道、消防设备和紧急停机按钮等。进入无尘室的人员必须穿戴适当的洁净服，并通过空气淋浴去除携带的尘埃。
5、材料选择与施工要求
结构材料：洁净室墙壁和顶板建议采用50mm厚的夹芯彩钢板制造（也有说法为防静电彩钢板），圆弧墙角、门、窗框等一般使用专用氧化铝型材制作。地面可以选择环氧自流平地坪或高级耐磨塑料地板（也有说法为使用密闭性良好的铝蜂窝夹层板作为天花板材料）。送回风管道应采用热镀锌板，并配备具有保温效果的阻燃型PF发泡塑胶板。
灯具选择：应选用洁净灯具，避免灰尘积累或散射。
施工规范：严格执行洁净室施工规范，确保每个密封接口的完整性，避免空气渗漏造成污染。。
通过多维度协同设计，半导体超净实验室可在纳米级工艺精度、百万级洁净度保持及全年99.999%可用性之间实现平衡，支撑5nm以下节点的量产需求。
